太欣新材料科技太欣新材料科技2月20日，OPPO举办AI战略发布会，宣布将正式进入AI手机时代，并公布AI手机新成果。魅族、小米、联想集团等主流硬件厂商也在持续落地“All in AI”计划。数据显示，到2024年底，内置生成式人工智能的个人电脑和智能手机的全球出货量预计实现两亿台规模。消费电子产业的AI时代启幕。

　　机构人士认为，投资高端细分市场的人工智能设备将成为各大消费电子品牌2024年的战略方向，持续看好AI硬件创新和生态落地，驱动消费电子销量提升及产业链复苏。

　　在OPPO的AI战略发布会上，OPPO正式发布1+N智能体生态战略，由AI超级智能体和AI Pro开发平台组成。此前，OPPO在除夕当天将超过100项AI实用功能推送至10余款手机系列，包括OPPO Find X7系列、Find X6系列、Reno 10系列、一加11系列等。

　　自2023年大模型浪潮开启，手机、电脑等一批消费电子硬件企业密集下场，挖掘AI与硬件融合的巨大市场潜力。

　　继推出搭载自研70亿参数规模AI大模型的荣耀Magic 6手机后，2月19日，荣耀官微正式宣布，将在即将举行的MWC2024大会上正式发布旗下首款AI PC（人工智能个人电脑）产品荣耀MagicBook Pro 16。

　　“All in AI”成为多数消费电子硬件厂商的不二之选。OPPO首席产品官刘作虎表示，手机行业将进行全面的技术革新与生态重构。在硬件架构上，高效能的AI算力底座、模型库的管理优化以及智慧仿生感知能力将成为AI手机新的标准；AI手机的操作系统通过内嵌智能体，将能高效地处理复杂任务，并能主动创作。同时AI手机将支持更敏锐、更准确的自然语义理解，拥有更强大的自学习能力，可提供更符合直觉的多模态交互。

　　2月18日，魅族宣布进行战略调整，在“All in AI”的同时，将停止传统智能手机新项目的开发，全力投入“明日设备”（AI For New Generations）太欣新材料科技。

　　联想集团近日表示，联想正全面加速AI化转型，在AI技术驱动下，智能终端将内嵌个人智能体、个人大模型、本地知识库、应用接口，形成下一代AI OS，让个人智能体可进行跨设备的意图穿梭，来解决并达成用户请求，加速实现更加智能的AI服务。联想已率先发布多款AI PC产品，实现PC业务升级。

　　早前，小米董事长雷军宣布，小米全面拥抱AI大模型，并表示手机端侧的大模型已经初步跑通，小爱同学也升级了AI大模型并开启邀请测试。

　　华为也在2023年8月宣布，手机系统接入盘古大模型，并发布内置AI大模型的华为Mate60系列手机。

　　多家市场调研机构表示，AI PC和AI手机全球出货量将在2024年快速增长，AI手机出货量有望率先破亿。

　　Gartner日前预测太欣新材料科技，到2024年底，内置生成式人工智能的个人电脑和内置生成式人工智能的智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增加到2.95亿台。

　　IDC中国区总裁霍锦洁2月20日表示，大模型技术将推动手机进入AI时代，2024年全球新一代AI手机出货量预计达到1.7亿台，占全球手机市场的15%。中国市场AI手机份额也将迅速增长，到2027年，中国AI手机出货量将达到1.5亿台，占中国手机市场的51.9%。

　　国海证券表示，AIGC（生成式人工智能）的赋能可能会将二者带入全新的发展阶段。AIGC使手机朝着个人助理的方向发展。PC（个人电脑）早期能够普及正是因为其生产力工具的定位，AIGC能够帮助用户提高生产效率，因而AI PC顺势兴起。

　　霍锦洁认为，新一代AI手机将带来存储、屏幕、影像设备的硬件升级和成本提升，会推动智能手机平均售价进一步上升。

　　消费电子行业进入复苏状态。手机方面，市场调研机构Canalys日前报告显示太欣新材料科技，2023年，全球智能手机出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。个人电脑方面，Gartner数据显示，全球个人电脑2023年第四季度的出货量为6330万台，同比增长0.3%，在连续八个季度下降后首次出现增长。

　　无论是AI智能手机和个人电脑密集发售、苹果Vision Pro问世，还是在CES 2024期间爆火的全新AI硬件Rabbit R1，都创新拓展了AI与硬件融合的可能性，也成为吸引消费市场的法宝。

　　中航证券表示，各大手机厂陆续发布AI大模型，并搭载高通、联发科处理器实现端侧AI的落地，开始向生成式AI手机进化。然而，AI如何真正融入手机，在手机现有功能的基础上做AI助力，使用户避免刻意唤醒即能享受到AI功能，这是Al手机突破的关键。

　　国海证券认为，AI PC和AI智能手机的创新发展需要解决三个问题。一是用什么加速推理？二是高规格大模型如何装载到设备里去？三是推理作为高功耗任务，设备的散热系统应当如何配合？因而，随着搭载在AI PC和AI智能手机上的模型规格不断提升，手机处理器性能释放可能会更加激进，这将带来电子产品散热方案的更新换代，以及相关上下游的投资机会。