太欣新材料科技太欣新材料科技太欣新材料科技事件：9 月11 日，美股科技公司大幅反弹，费城半导体指数上涨4.90%，英伟达上涨8.15%。当日黄仁勋在Communacopia Tech 大会上的演讲展示了英伟达对于算力需求的强劲信心，同时公司表示Blackwell 产品进展顺利；同时8 月美国CPI 数据小幅超预期，降低了美联储大幅降息的可能性。

　　黄仁勋演讲展示信心，Blackwell 产品将在四季度发货。此前市场担忧GB200 方案调整带来Blackwell 出货时间的不确定性，而此次黄仁勋在Communacopia Tech 大会上表示，目前公司正在扩大Blackwell 产能，当下产品已经全面投入生产，并将在四季度发货，4Q24 及2025 年Blackwell 产品将持续扩大生产规模。此外，黄仁勋在此次演讲中还表示：1）数据中心将从通用计算转变为加速计算：摩尔定律逐渐失效，CPU 的运算速度提升开始放缓，数据中心必须采用加速计算来提升运算效率；2）算力资本开支的ROI 问题有望得到解决：加速计算能够采用Spark 等提升20 倍以上的处理速度，因此即使GPU相较于CPU 的成本翻倍，采用加速计算仍然可以节省10 倍成本，算力的投资回报率可观。黄仁勋的演讲在短期缓解了市场对于公司Blackwell 产品出货节奏担忧的同时，还解答了算力资本开支投资回报的问题，正是由于加速计算能够给客户带来效率的显著提升，黄仁勋表示当前算力需求十分强劲。

　　核心CPI 超预期，降低了市场对美联储的降息预期。9 月11 日美国披露的8 月CPI 数据显示，美国8 月总体CPI 同比+2.5%，预期为+2.5%，前值为+2.9%；环比+0.2%，预期为+0.2%，前值为+0.2%，均符合预期；核心CPI 同比+3.2%，预期为+3.2%，符合预期；环比+0.3%，预期为+0.2%，前值为+0.2%，超预期。由于住房成本提升，美国8 月核心CPI 小幅超预期，降低了美联储大幅降息的可能性太欣新材料科技。据CME Group，目前市场预期9 月美联储85%概率下调25 个基点太欣新材料科技，15%概率下调50 个基点。

　　投资建议： AI 拉动下，当下数据中心相关仍为PCB 和铜互联行业增长的主要推动力。建议关注：1）PCB：PCB 具有利于安装、维护以及低成本等优势太欣新材料科技，仍然为解决机柜互联的主流方案之一，建议关注：沪电股份、胜宏科技、景旺电子等；2）铜互联：高速铜缆可以在短距离通信的情况下，实现低成本、高速率、低功耗的加速卡互联解决方案，在AI 数据中心的渗透率快速提升，建议关注：

　　风险提示：AI 行业需求波动的风险；行业竞争格局变化的风险；产品研发进度不及预期的风险；宏观经济及下游需求恢复不及预期的风险。