太欣新材料科技太欣新材料科技太欣新材料科技荣耀公司这段时间新品节奏加快了不少，比如不久前发布了荣耀200系列中端旗舰手机、荣耀Magic V Flip小折叠旗舰手机等，凭借着精美的外观设计、强劲的硬件堆料和出色的产品体验，这些新品收获了不少消费者的好评。

　　如今，荣耀突然召开了Magic旗舰新品发布会，再一次带来了多款新品，涵盖了手机、平板、笔记本电脑、耳机以及手表等领域，其中最为重磅的两款新品，就是荣耀Magic V3与荣耀Magic Vs3，而且这两款折叠屏旗舰手机再创行业新纪录。

　　首先是荣耀Magic V3，这款新机主打顶级折叠屏旗舰体验，核心搭载骁龙8Gen3芯片，搭配自研射频芯片C1+、自研能效增强芯片E1、独立安全存储芯片，构成四芯旗舰。同时这款新机也是业界首款支持卫星通话+卫星短信功能的折叠屏手机，拥有业界领先的通信能力。

　　配置方面，荣耀Magic V3内置5150mAh电池，支持66W快充，支持50W无线Hz LTPO刷新率，支持4320HzPWM高频调光，支持5000nits峰值亮度，亮度创折叠屏行业新高，拥有出色的屏幕显示能力。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

　　影像方面，荣耀Magic V3内外屏均搭载2000万像素广角镜头，机身后置旗舰三摄组合，包括5000万像素旗舰主摄、4000万像素超广角镜头、5000万像素潜望长焦镜头，支持100倍数字变焦，拥有出色的全焦段拍摄能力。‍

　　细节方面，荣耀Magic V3薄至9.2mm，轻至226g，这是继Magic V2之后再次创下行业新纪录，机身已经足以媲美直板旗舰手机。机身采用荣耀鲁班盾构钢铰链，搭配航天特种纤维、荣耀金刚巨犀玻璃外屏、荣耀金刚柔性装甲内屏，支持IPX8防水太欣新材料科技，采用金属中框、定制C口、侧边指纹、X轴马达。

　　荣耀Magic Vs3主打常规折叠屏旗舰体验，核心搭载骁龙8Gen2芯片，搭配自研射频增强芯片C1+、独立安全存储芯片，构成三芯旗舰。（不支持卫星通信功能）

　　影像方面，荣耀Magic Vs3内外屏均搭载1600万像素广角镜头，机身后置三摄组合，包括5000万像素旗舰主摄、4000万像素超广角镜头、800万像素潜望长焦镜头，支持50倍数字变焦。

　　细节方面，荣耀Magic Vs3薄至9.8mm，轻至226g太欣新材料科技，机身采用荣耀鲁班钛金铰链，搭配荣耀金刚柔性装甲内屏，采用金属中框、侧边指纹，在使用和携带上的体验媲美常规直板旗舰手机。‍‍‍‍‍‍‍‍

　　加上之前发布的荣耀Magic V Flip与荣耀V Purse，算起来荣耀目前共有4款折叠屏旗舰手机在售，最低售价为4999元，最高售价为10999元，覆盖了高端旗舰手机的多个价位段，可见荣耀公司对于折叠屏领域十分重视。

　　客观来看，在荣耀Magic V3与荣耀Magic Vs3发布后，目前的荣耀折叠屏手机不仅拥有丰富的机型选择空间，而且给出的配置与定价都相当不错，甚至还有多种打破行业纪录的创新设计，这对于消费者来说无疑是好消息。‍‍‍‍‍‍‍‍‍

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