【半导体上市公司频传喜报 下游需求旺盛为行业送来暖风】随着半年报窗口期打开，近期有多家半导体上市公司公布2024年半年度业绩预告。据东方财富choice数据显示，截至7月11日，申万行业（2021，仅A股）分类半导体板块中，已经有23家上市公司发布业绩预告，其中11家预增，3家实现扭亏，并有多家预计利润实现“翻倍”。

　　随着半年报窗口期打开，近期有多家半导体上市公司公布2024年半年度业绩预告。据东方财富choice数据显示，截至7月11日，申万行业（2021，仅A股）分类板块中，已经有23家上市公司发布业绩预告，其中11家预增，3家实现扭亏，并有多家预计利润实现“翻倍”。

　　对于业绩“预喜”的原因，已披露公告的公司提到“下游客户需求有所增长”“公司的产品毛利率逐步恢复”“新产品开始规模出货”“客户合作的深入与技术应用领域的拓展”等，这也从侧面反映了半导体行业复苏回暖的趋势。

　　群智咨询半导体分析师王旭东对《证券日报》记者表示，受终端需求影响，2023年全球半导体行业经历了“去库存”低迷周期。2024年，随着全球经济的弱复苏及补库存周期到来，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象。

　　2023年，受需求低迷直接影响，我国集成电路及其细分产品进出口情况不及预期，今年以来，半导体行业复苏的积极因素逐步增多，数据也提供了相关佐证。据海关总署数据，今年前5个月，中国集成电路出口总额达到4447.3亿元，这一数字甚至超过了汽车出口，成为中国外贸的一大亮点。

　　与此同时，随着技术的飞速进步和新兴应用领域的不断拓展，高性能计算、5G通信、人工智能（AI）等前沿技术蓬勃兴起。这些技术领域的快速发展，不仅提升了半导体产品的市场需求，也促使半导体产业链上的各个环节加速创新与升级。

　　王旭东说：“根据群智咨询数据，预计2024年全球半导体销售额约为5803亿美元，同比增长在15%以上。以内存为例，无论是动态随机存取内存还是闪存，今年的行业价格处于环比季度上涨趋势。叠加AI及新能源汽车等需求，半导体行业整体处于回暖复苏趋势。”

　　半导体板块上市公司也向市场释放出积极信号。申万行业（2021，仅A股）分类半导体板块156家上市公司中，2023年度营业收入同比正增长的有86家，利润总额同比正增长的有51家，到了2024年一季度，数据已分别上升至117家和83家。

　　国内半导体研究机构芯谋研究企业服务部总监王笑龙对《日报》记者表示，今年以来，国内半导体产业在市场规模、产业链布局、企业表现与创新、政策扶持与区域发展等方面均取得了明显进展，全球对高科技产品需求的增长以及国家政策的扶持，都为半导体行业注入了新的活力。然而，半导体产业也面临着制造成本上升、研发成本高昂等挑战，半导体企业需要积极调整产品结构和供应链，以适应市场变化。

　　市场的回暖也为半导体产业链公司扩张提供了信心。今年5月份，士兰微发布公告，参与建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线亿元。闻泰科技控股的荷兰芯片制造商安世半导体在6月份宣布将投资2亿美元在汉堡开发和生产下一代和氮化镓半导体，并增加二极管和晶体管的晶圆产能。

　　王旭东分析称，智能汽车、等新场景、新应用会推升半导体的总体需求，因此半导体行业在中长期看需求仍然呈现正向增长趋势。这些下游应用同时也带动了先进制程的发展、HBM（高带宽存储器）的产能扩张以及传感器、无线前端模块等领域的技术创新，未来随着这些产业的发展，技术创新也将加速。

　　对于半导体产业的市场变化，近期机构纷纷给出研判。联储认为，AI浪潮仍是驱动半导体行业复苏的主动力。产品端弱复苏反馈至制造端转好。制造和封测利用率持续保持高位，具有量价齐升逻辑。东莞证券分析提出，AI大模型持续推进，行业创新从云端延伸至端侧，AI手机、PC开启行业新周期。

　　北京电子数智科技有限责任公司战略与市场负责人杨震在接受《证券日报》记者采访时说：“从行业上看，3C（计算机、通讯和消费电子产品）行业逐步回暖，在大模型和生成式AI技术发展下，将迎来新的换机周期。产业的发展，更是直接带动了智算中心训练、推理和前沿设备需求。我们通过对国产算力芯片进行适配迭代验证，以AI异构计算高效管理与调度为核心，正在积极推动提高AI芯片对大模型的支持力度，加速场景化落地。”

　　在不久前召开的2024全球数字经济大会，中科驭数推出最新一代国产DPU（数据处理器）芯片K2-Pro。会上，中科驭数高级副总裁张宇向《证券日报》记者介绍，信息技术创新产业是太欣新材料科技、信息安全发展的基础，目前，中科驭数正全面拥抱国产算力基础设施建设浪潮，与国内多家CPU（计算机处理器）芯片、操作系统和数据库厂商等合作，完成兼容性适配，同时积极参与开源社区平台，共同推动技术发展。

　　进入2024年二季度，我国半导体行业迎来了新的发展机遇，特别是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）的成功落地，为整个行业注入了新的活力与动力，这也预示着我国半导体产业链将迎来一轮深刻的变革与升级太欣新材料科技。

　　大基金三期注册资本高达3440亿元，远超前两期总和，彰显金融资本推动集成电路产业高质量发展的坚定意志和雄厚实力。投资期限延长至10年，更是体现了耐心资本的投资理念，为半导体产业提供了更为稳定、可持续的资金保障，有助于企业规划长远发展蓝图，深化技术创新与产业升级。

　　王笑龙说：“半导体产业的发展离不开金融资本的支持太欣新材料科技，金融资本不仅提供了资金支持，还推动了技术创新、产业升级、国际竞争力的提升以及人才的吸引和培养，在资本的助力下，中国半导体产业有望实现更快、更好的发展。”

　　业内普遍认为，大基金三期将重点投向先进封装、高端存储等前沿技术领域，这些领域不仅是半导体产业未来发展的关键方向，也是提升我国半导体产业国际竞争力的关键所在。通过加大对这些领域的投资力度，有望推动我国半导体产业链向更高层次迈进，形成更加完整、更具竞争力的产业生态体系。

　　科技部国家科技专家库专家周迪的深刻分析进一步揭示了大基金三期成立的多重意义。他认为，大基金不仅为企业提供了直接的资金支持，更通过其导向作用，吸引了更多社会资本涌入半导体产业，激发了市场活力，促进了产学研用深度融合。同时，这也将有力推动我国集成电路产业在国际舞台上的竞争力，为实现科技自立自强、建设创新型国家奠定坚实基础。

　　周迪说：“展望未来，随着更多金融资本布局半导体产业，将会带动政府、企业、资本市场及金融机构等多方力量紧密合作，共同探索出一条符合中国国情的半导体产业发展道路，为全球半导体产业的繁荣发展贡献中国智慧和力量。”太欣新材料科技太欣新材料科技太欣新材料科技