同花顺300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向崇德科技301548）提问， 请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！

　　太欣新材料科技

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　　沪指窄幅整理盘中重回3000点！A50期指发力直线家A股集体“报喜”，业绩高双位数以上增长

　　近期的平均成本为54.72元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资太欣新材料科技。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高太欣新材料科技，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁4440万股(预计值)，占总股本比例51.03%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁454.1万股(预计值)，占总股本比例5.22%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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　　限售解禁：解禁1017万股(预计值)，占总股本比例11.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁614.7万股(预计值)，占总股本比例7.07%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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